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帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备经过精细操控办理体系及改质技能完成对不一样的原料的玻璃基板进行微孔、微槽加工为后续的金属化工艺完成提供条件可应用于半导体芯片封装、显现芯片封装等相关范畴

阅读量: 217次 发布时间:2025-04-07 13:05:59

  同花顺300033)金融研究中心07月30日讯,有投资者向帝尔激光300776)发问, 您好,两个问题:1.据悉,玻璃基板芯片的制造的完好过程中选用精细激光进行刻蚀,这种技能以高精度激光替代传统的光刻机,是这样吗?2.帝尔激光能出产这种能替代传统光刻机的高精度激光设备吗?谢谢回复。

  公司答复表明,您好,感谢您的重视!公司的TGV激光微孔设备,经过精细操控办理体系及激光改质技能,完成对不一样的原料的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺完成提供条件,可应用于半导体芯片封装、显现芯片封装等相关范畴。谢谢!

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