异动原因揭秘：1、公司首要经营事务为高端工业使用精细激光加工设备及其中心器材激光器的研制、出产和出售。公司专心于激光精纤细加工范畴，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料供给激光加工解决方案。一起，公司经过自主研制，现在已具有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的中心技能和工业级量产的老练产品。
2、据公司2023年年报，公司从2021年开端布局集成电路先进封装使用，2023年在激光开槽（low-k）、晶圆打标的基础上，要点研制出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精纤细加工设备，现在相关新产品已取得订单并出货。
3、公司经过多年的技能堆集，把握了包含导电薄膜激光蚀刻技能、陶瓷基板激光加工技能、PCB激光加工技能等多项消费电子使用激光加工技能。
4、在半导体范畴，公司成功进入国内最大的半导体规划企业华为海思，公司面向第三代半导体中电科的碳化硅晶圆切开设备加快进入市场，面向硅晶圆半导体华为海思和士兰微600460）等的硅晶圆切开设备完成国产代替。
后市剖析：该股今天触及涨停，后市或有持续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点这里就可以看下一只涨停潜力股是谁呢？点这里就可以看
