镭射激光切开机在电子制作和规划职业，能够做切开、雕琢、打标用，并越来越遍及，受到到国内及国际社会很大的重视，激光职业正在飞速发展。
激光的初的中文名叫做“镭射”、“莱塞”，是它的英文名称LASER的音译，是取自英文Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的各单词头一个字母组成的缩写词。意思是经过受激发射光扩展。激光的英文全名现已*表达了制作激光的首要进程。1964年依照我国科学家钱学森主张将“光受激发射”改称“激光”。
探针式主动对焦轴，内置照明设备，一体式渠道规划，多方位除尘体系，操控，保证加工佳焦距，保证切开线宽及半切开操控安稳。
适用于薄膜片、垫片（手机垫片）、3M、PET、PT、PCB、FPC、PC、PP、PS、PCR、SMT、ITO、EMI、EL、各类胶带资料、导光板、背光源、冷光片、触控面板、开关薄膜、电子绝缘资料
操作方法：可运用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或运用面板来做人工操作，功率及速度亦可由面板调整
操作环境：主张在室温环境下操作，地线为必要之设备，在电压不安稳区域主张运用稳压器，接地线更可保证设备之寿数
激光能量操控：数位式功率操控可由0～100%无段操控，且可依圆构成份额的操控脉波发生速度，一起可依色彩设定不一样的功率
