加工是指运用激光在薄料上打微孔（孔径2mm~0.01mm），一般用于薄片或薄膜，如卷烟卷纸、食物软包装（延伸保质期和新鲜度）、微孔膜、铜铝箔等。这类产品应用需求精细的、等距离的微孔，而一般不需求很高的激光功率，遍及在200瓦以下。华越激光的多头激光操控办理体系对距离准确的二维阵列焦点，很合适此类资料上高速打孔。
激光经聚集后作为高强度热源对资料来加热，使激光作用区内资料消融或气化继而蒸腾，而构成孔洞的激光工艺流程。激光束在空间和时间上高度集中，运用透镜聚集，能够将光斑直径缩小至纳米级，非常适用于柔性资料的密孔加工。传统的打孔方法主要为机械式冲压和滚针式，一向存在着模具费用高、调整难度大的问题，乃至对微米级0.5mm以下的孔径机械式很难完成，激光呈现今后，不只处理了对孔径要求更小的工艺，且无需运用模具，激光的非触摸性加工和经过软件直接操控孔径及距离的功能使操作起来也易学易用，更大的优异是激光的熔边作用很好的避免了孔已撕裂的问题，如气涨袋和食物包装袋等。且激光微孔对毛刺操控可在um级。
激光微打孔加工非常适用塑料薄膜、铝铂、铜泊、不干胶标签资料等的微透气孔。
