半导体涉及领域广，大部分的电子科技类产品都与半导体有着极为密切的关联，半导体需要打通孔、接触孔等等，半导体的孔径在微米到纳米之间，能处理如此高精密孔的设备很少，要使用到的高精度打孔设备。
一些传统加工方法由于存在精度限制，如机械冲孔和电火花加工，他们实现不了高精加工，又如蚀刻打孔，虽然它精度较高，但污染大，已经逐渐被激光打孔技术所取代。在近几年来，激光打孔技术在工业上已经被广泛应用。
1. 高精度：激光采用非接触式加工，数控机械控制全程自动打孔，可以在一定程度上完成高精度的打孔，±0.001mm。
2. 操作简单便捷：激光打孔过程由计算机控制，操作简便易上手，不管是打孔速度、激光脉冲能量、频率大小、工作台移动速度均可设定。
3. 生产效率高：激光打孔速度快、根据材料厚度而定，最快达到毫秒。稳定性高，因此生产效率较高，适合批量生产。
4. 适用范围广：激光打孔能处理很多材料，不受材质的软、硬、脆等特性所限制。
5. 无需模具成本：与传统的模切加工不同，激光打孔无需制作模具，能节约建模、保养、人工等成本。
6. 寿命长：激光打孔机的生命长达10万小时，可以连续使用7天24小时不间断，免维护时间长，日常维护更方便。
7. 灵活性高：激光打孔可以针对不一样的表明上进行打孔，如倾斜面、凹凸面等不规则平面上加工，还能够准确的通过用户需求打出任意图形和异形孔。返回搜狐，查看更加多
