（原标题：大族数控(301200.SZ)：提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求）
格隆汇10月22日丨大族数控(301200.SZ)在投资者关系表示，在传统及任意层HDI市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能，以满足该市场不断的提高的技术方面的要求。另外，AI智能手机及光模块慢慢的变多采用类载板，带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求，企业来提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新动力。
针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进封装基板的多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高的附加价值PCB加工设施的销售占比将进一步提升。
证券之星估值分析提示新动力盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示大族数控盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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