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皮秒紫外激光铜箔激光打孔机,可针对不一样厚度的铜箔进行打孔,铜箔打孔孔径可控制50微米内,包括通孔、盲孔工艺制程制作,可对多层材料表面铜箔进行微加工处理,包括铜箔激光切割、激光开槽、激光刻蚀等应用。
飞秒激光刻蚀设备适用于ITO、FTO、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化镍NiOx、金、银、碳粉等导电金属、氧化物材料激光刻蚀。也可针对玻璃、硅片、氧化锆陶瓷等材料超细线宽激光刻蚀、划线、刻槽。同时,适用于其他多层材料超细线宽激光刻蚀加工,如不锈钢网上的PI膜刻蚀、玻璃基材上PI膜刻蚀、不锈钢光栅划线等应用。
微细精密超快激光加工系统设备,大多数都用在微精密加工,超精密切割、钻孔、刻蚀、标记。如超薄合金金属材料切割、导电薄膜材料刻蚀等
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主要体现在三个方面,一是刻蚀划线、二是钙钛矿电池烧结、三是钙钛矿电池封装。刻蚀划线:主要是应对导电层、钙钛矿层、电极层刻蚀、划线以及清边处理;
目前钙钛矿电池的最严重的问题是稳定性问题,需要从材料、理论研究等方向持续努力,我们大家都知道总有一天钙钛矿电池的大规模商用可以在一定程度上完成,但我希望来的这一天越早越好!
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紫外激光切割机是微细精密加工领域中的重要工具,其应用广泛,常用于超薄金属材料、复合材料、无机材料切割等,那么紫外激光切割机在工艺流程中的速度如何呢?又需要多大的功率才能满足?与厚度有没关系?元禄光电为大家带来普及。
紫外激光切割机的原理是通过355nm波段的高能量、高密度、搞光束质量的光束照射在材料表面,通过振镜扫描,层层扫描剥离材料表面,形成切割。
用来做切割的紫外激光切割机的功率通常选择7W以上功率,根据材料、厚度以及加工效果来确定型号,确定加工的功率需求。如FPC切割,通常选用10W/12W/15W紫外激光器;而PCB切割,一般会用18W/20W紫外激光器。
紫外激光切割机的加工速度与材料、厚度、功率有较为直接的关系。理论上来讲功率越高,加工速度越高,如PI膜切割,15W的加工速度要明显高于10W的加工速度;材料厚度越薄,加工速度越高,如0.8mm的PCB加工速度要远高于1.6mm的PCB加工速度;材料对紫外激光吸收程度越高,加工速度越高,如PI膜的加工速度要远高于超薄金属的加工速度。
紫外激光切割机只能针对超薄材料来加工,当然,这也并不是说紫外激光切割机就不能做了,只是加工的效率会更低。通常情况下,紫外激光切割机可加工较厚的材料有PCB、碳纤维、金属材料等,针对这些材料,一般PCB不超过2mm可加工,碳纤维不超过1mm,金属材料不超过0.2mm,还可以保证加工效果,以及一定的加工效率。
诚然,紫外激光切割机的加工效果与加工功率、加工速度的关系并不是单纯有公式的,与材料、加工效果方面都是息息相关,需要针对需求找到解决方案,同时也跟加工的其他光学器件有直接的关系,如振镜的扫描速度、透镜的大小、扩束镜的倍数、直线电机的精度、CCD相机的定位精度等。紫外激光切割机是光机电一体的集成化产品,评估一台紫外激光切割机的性能,需要全方面了解,综合考察,方可做出正确的选择。
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